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                更新時間:2020-01-23

                壹、項目描述

                簡單來講,半導體封裝就是給芯片(半導體)提供載體、外連通路與防護。而這壹類特殊的BT和類BT就是半導體封裝載體的核心材料,↑a片人与野兽,☉boke,ζ bt岛国种子迅雷是半導體封裝不可缺少的重要組成部分。封裝結構示意圖如下:

                (類)載板應用:

                半導體封裝載板,是壹種關鍵專用基礎材料,封裝類型主要包括LED Light-Emitting Diode:發光二極管)封裝、BGABall Grid Array:球柵陣列)封裝、CSPChip Scale Package:芯片尺寸封裝)封裝、FC(倒裝級)封裝、LGALand Grid Array:柵格陣列)型封裝等。

                應用領域主要包括手機、內存、PC、網絡通信、消費類電子、汽車電子、RFID(電子標簽)航空航天、軍工等諸多領域。

                二、産品特性

                盈骅用于LED封裝領域用的高性能載板有兩種,分別是白色載板(Y-201TS)和黑色載板(Y-206BS)。Y-201TS爲白色LED封裝用載板,由盈骅獨立開發,在白度、反光率、耐黃變等核心性能性能方面具有世界領先水平;Y-206BS爲黑色LED封裝用載板,是壹款國內首家獨立自主開發的黑色封裝用板材,具獨立知識産權,品質媲美日本同類型産品,在遮光性能及抗撕拉強度等核心物性具世界領先水平。而本項目的所有産品均擁有獨立的知識産權。

                三、項目亮點

                壹載板用基材(BT)領域:

                   開發出LED封裝領域的BT(白色和黑色),打破壟斷,並快速擴大LED領域市場份額。

                   開發出閃存封裝領域的BT(黑色),打破壟斷,通過客戶認證,開始接單。

                二類載板用基材(類BT)領域:

                   開發出手機領域的類BT,全球手機銷售營業額前四大企業中,二家通過測試,壹家測試中。

                   和知名軍事院校以及上市物流企業展開合作,尋求類BTRFID的落地和産業化。

                四、市場背景

                半導體封裝用BT板材作爲高端覆銅板的典型代表,≡a片人与野兽,♂boke,bt岛国种子迅雷是我國覆銅板最重要的發展重點之壹,半導體封裝用載板作爲先進結構(高分子結構)與複合材料,被列入國家863計劃新材料技術領域。

                2017年的全球半導體産業成長將更加強勁。預估,2017年全球IC市場規模增速區間爲2-7%。封裝用載板的開發和工業化已成爲中國企業的當務之急、勢在必行,也是盈骅的重點發展方向。後續盈骅將致力于持續開發用于BGAPGABOCCSP等封裝領域的高階BT,積極推廣和完善類載板,爲中國的先進制造業和新材料領域貢獻壹份力量。

                五、項目已獲榮譽

                  20171月,盈骅被認定爲'江門市特種覆銅板材料工程技術研究開發中心”,已獲得江門市政府15萬元人民幣的獎勵;

                  20174月,該項目獲得'江門市2017年留學歸國人員創新創業項目優秀項目”的榮譽,並獲得20萬元人民幣的獎勵;

                  20179月,盈骅被認定爲'廣東省特種覆銅板及複合材料工程技術研究中心”,將會獲得江門市政府100萬元人民幣的獎勵;

                  20179月,該項目獲得'江門市科技杯創新創業大賽”成長組壹等獎,並獲得50萬元人民幣的獎勵。

                 


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